热电阻部分(pt100):硬件电路中,热电阻采用的是三线制接法(以消除线上电阻),采用lm234构成的恒流源电路(电流约为0.134/120安培)将电阻转化为电压信号,然后将该信号放大10倍(由op07构成的正比例放大器,理论发大倍数10.1倍。vo=vi*(1+rf/r1))#送入ad。
三线制的另一端也放大10倍(理论10.1倍)#后送入ad。?热电阻采用的是三线制接法(以消除线上电阻),因此必将有一路传送该信号(ch1),所以在热电阻部分的软件处理需要两路信号(ch0,ch1)进行数值运算。
热电偶部分(k型):硬件电路按照0~40mv的输入设计的,大约可测温度范围0~967度。放大125倍后送入ad(由op07构成的两级放大电路,初级放大5倍(实际rf使用的是5.1k?#)?第二级放大25倍(实际rf使用的是24k+1k)#)。由于,热电偶存在冷端补偿的问题,电路设计了利用pn结测温法进行补偿(详见pn结部分)。
热电偶测温原理:1不同导体构成回路时,因两结点温度不同,就会在结点两端有电势输出(热电效应)。所产生的热电动势主要由两部分组成:接触电动势(不同导体接触,由于电子密度不同产生)和温差电动势(同一导体两端温度不同产生)。当材料一定时,那么热电动势只与两个结点的温度由关,
去中心化,对大屏系统来说,如果因为某些模块发生故障而导致整个系统无法运行,这对于用户来说意味一场大灾难。真正的分布式系统采用分布式拼接的节点处理,只处理它本身的信号,profinet,对系统其它的节点无任何影响。当单个节点发生故障后,系统无任何影响,还能保持正常运行状态。而只需要将损坏的节点进行更换,就可立即对该路接入信号进行任意调度和处理了。
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